近日，国内高端半导体封装开发企业普莱信智能本领有限公司（以下简称“普莱信”）晓谕，公司自主研发的热压键合（TCB）开发已堤防斩获多家先进封装领域和光电共封装（CPO）头部企业的批量采购订单，率先达成界限化量产出货。这一里程碑象征着国产高端键合开发在AI芯片与光电集成等前沿赛谈上达成了从本领突破到产业化委用的要害高出。
据悉，普莱信的TCB开发已全面通过客户的工艺考据与长周期褂讪性测试，堤防参预大皆量出产情景。该开发的量产委用，不仅处治了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端开发卡脖子的供应链隐患，也极大加快了国产CPO、NPO及OCS的大界限商用落地程度。
跟着AI算力需求的急剧攀升，金佰利国际娱乐官网入口基于2.5D/3D堆叠的先进封装工艺成为络续摩尔定律的中枢旅途。热压键合开发动作达成微凸块（Micro-bump）与高密度互连的要害装备，恒久被国际厂商主导。普莱信TCB开发的量产，透顶报复了这一把持神色。
据普莱信本领负责东谈主先容，这次量产出货的TCB开发选拔自研“超精密高温纳米提醒平台”和“多光谱视觉定位系统”，是现在惟一达成量产出货的国产TCB开发，开云体育app2026世界杯中国官网下载贴装精度可达±1μm，达成在450℃高温，升温速度150℃/s，降温速度50℃/s，支握 150×150mm超大芯片键合，支握CoWoS、EMIB等先进封装中芯片到晶圆（C2W）、芯片到基板（C2S）的高可靠性键合，全面得志前沿封装对超细间距、低翘曲与洁净度的无情条件。在CPO、NPO及OCS的哄骗中，开发收效处治了硅光引擎的电芯片（EIC）与光芯片（PIC）微米级堆叠的键合挑战，有劲撑握了下一代数据中心的光电集成。
普莱信智能开发于2017年，总部位于东莞，普莱信是一家专注于高端先进封装开发的国度级专精特新“小巨东谈主”企业，一直深耕光电封装、先进封装、IC封装、巨量革新等前沿本领领域开云最新下载app安装2026最新版，调解伙伴袒护国表里CPO、先进封装等领域的头部客户。这次TCB开发的界限出货，进一步夯实了普莱信在高端半导体封装装备领域的伊始地位。